导热硅胶片的选择

    ◆选择传热系数

    传热系数的选择主要取决于散热器或散热结构的原始功耗和散热能力。芯片温度规格参数一般较低，或对温度特别敏感，或热流密度较大（一般大于0.6）w/cm3需要排热，一般表面低于0.04w/cm2时只需要自然对流处理。)这些芯片或热原需要排热，尽量选择传热系数高的导热硅胶片。

    消费电子行业一般不能使芯片温度高于85度，也建议在高温试验中控制芯片表面低于75度，整个板卡元件基本使用商业元件，因此系统内部温度建议在室温下不超过50度。第一外观表面，或终端客户触摸表面，建议室温温度低于45度。选择传热系数高的导热硅胶片，以满足设计要求，并保持一些设计裕度。

    注:热流密度:定义为:单位面积(1平方米)截面内的单位时间(1秒)通过热量。结温一般高于外壳温度和装置外观温度。结温可以衡量从半导体晶圆到封装装置外壳之间的排热时间和热阻。

    ◆影响导热硅胶传热系数的因素

    1、聚合物基体材料的类型和特点

    基体材料的传热系数很高，基体内填料的渗透性越好，基体与填料的结合水平越好，导热复合材料的导热性越好。

    2、填料的类型

    填料的传热系数越大，导热复合材料的导热性能越好。

    3、填料的形状

    一般来说，导热通道的顺序是晶须>纤维>块>颗粒。填料越容易产生导热通道，导热性能越好。

    纤维>块状>颗粒，填料越容易产生导热通道，导热性能越好。

    块状>颗粒，填料越容易产生导热通道，导热性能越好。

    颗粒，填料越容易产生导热通道，导热性能越好。

    4、填料的含量

    高分子填料的分布特性决定了复合材料的导热性。当填料含量较小时，导热效果较差；当填料过多时，复合材料的机械性能会受到很大的影响。当填料含量增加到一定值时，填料之间的相互作用在系统中产生类似的网状或链状导热网链，当导热网链的方向与热流方向一致时，导热性能更好。因此，导热填料的数量有一定的临界点。

    5、填料与基材页面的结合特点

    填料与基材的融合水平越高，导热性能越好，填料表面处理选择合适的偶联剂，传热系数可提高10%~20%。

    导热硅胶片的安装方法

    1、与导热硅胶片结束面保持清洁，防止导热硅胶片粘结污浊，导热硅胶片自粘性差，密封传热性差。

    2、取导热硅胶垫片时，大范围导热硅胶片应从中心抓取，不需要小面积抓取。由于大型导热硅胶片应力不均匀，会导致变形，影响后续操作，甚至损坏硅胶片。

    3、左手取片材，左手撕下其中一个离型保护膜。两个保护膜不能同时撕下，降低接触导热硅胶片的频率和面积，保持导热硅胶片的自粘性和传热性不受损伤。

    4、撕下保护膜的一侧，朝向散热器。首先，将导热硅胶片与散热器对齐。慢慢放下导热硅胶片。小心防止气泡。